手机板对板连接器介绍,目前主要以0.4mm间距为主,... Socket 、卡类和BTB等类型连接器的设计开发和量产。关于板对板连接器,手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,目前主要以0.4mmpitch为主,会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
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作者: 发布时间:2021-10-17 23:08:17点击:33553
手机板对板连接器介绍,目前主要以0.4mm间距为主,... Socket 、卡类和BTB等类型连接器的设计开发和量产。关于板对板连接器,手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,目前主要以0.4mmpitch为主,会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
手机板对板连接器介绍,目前主要以0.4mm间距为主,... Socket 、卡类和BTB等类型连接器的设计开发和量产。关于板对板连接器,手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,目前主要以0.4mmpitch为主,会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。